我们的目标将力德尔打造成引领行业的智能装备供应商
江苏力德尔电子信息技术有限公司创新/品质/高效/服务
服务领域FPC行业/医疗行业/新能源汽车行业/封装行业
成立时间
总部
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总建面
FPCA、PCB SMT后段制程设备开发,如冲切、压合、折弯、撕/贴膜、测试等
灌装机、电子检测等
自动上料、热铆、激光焊接、综合测试、AOI检测、自动下料等设备
wafer电铸植球钢网、各类电铸印刷钢网等
设备运行监控系统、PDLM系统
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封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
近十年来,我国电子信息产业快速发展,产业规模不断扩大。中国成为全球较大的消费电子产品市场,上下游产业链完整配套 PCB产业需求。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。