SIP、射频类基板电铸印刷模板

用途：用于系统级封装印刷flux和锡膏

(穿戴设备，5G消妻电子封装制造)

主要参数：

钢片厚度(T)：0.02~0.05mm

厚度误差±0.003mm;

孔数2万~20万

孔径≥0.05mm，开孔精度±0.003mm

开孔位置精度±0.01mm

锡膏模板可在非印刷面做凹槽，用来避让Flux沽黏

优势：电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑，锡膏成型好，脱模效果佳；并且无视孔的数量，一次成型