服务领域FPC行业/医疗行业/新能源汽车行业/封装行业
江苏力德尔电子信息技术有限公司创新/品质/高效/服务
我们的目标将力德尔打造成引领行业的智能装备供应商
江苏力德尔电子信息技术有限公司是一家高新技术企业生产的设备主要应用于3C电子、半导体封测、新能源汽车和储能电池等领域。公司主营业务:电子产品柔性线路板实装(FPCA)制程所需加工设备的研发、生产和销售,技术覆盖手机、平板电脑、智能可穿戴等设备;在半导体封测领域成功研发封装级精密电铸钢网和高精密五金加工;在新能源汽车和储能电池领域,开发了组装、焊接、测试、外观检测等全自动化生产线,在业内已广泛应用。
成立时间
总部
占地
总建面
FPCA、PCB SMT后段制程设备开发,如冲切、压合、折弯、撕/贴膜、测试等
灌装机、电子检测等
自动上料、热铆、激光焊接、综合测试、AOI检测、自动下料等设备
wafer电铸植球钢网、各类电铸印刷钢网等
设备运行监控系统、PDLM系统
为了更好地提升和展现公司形象,加强网络宣传力度,提升用户体验,为公司的经营和发展创造良好的条件,我司网站顺利...
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远
近十年来,我国电子信息产业快速发展,产业规模不断扩大。中国成为全球较大的消费电子产品市场,上下游产业链完整配
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际