常规、MiNiLED电铸印刷模板
实体设备图不便展示,此展示图为3D效果图
用途:用于 MINI LED或常规LED印刷锡膏工艺
主要参数:
钢片厚度(T):0.02-0.1mm
小厚度误差±0.003mm;
孔数3万~100万,
小孔径0.025*0.04mm, Min gap0.035mm
开孔精度±0.003mm
开孔位置精度±0.015mm
优势:电铸工艺开孔一次成型,精度高、孔壁光滑,锡膏成型好,脱模效果佳
实体设备图不便展示,此展示图为3D效果图
用途:用于 MINI LED或常规LED印刷锡膏工艺
主要参数:
钢片厚度(T):0.02-0.1mm
小厚度误差±0.003mm;
孔数3万~100万,
小孔径0.025*0.04mm, Min gap0.035mm
开孔精度±0.003mm
开孔位置精度±0.015mm
优势:电铸工艺开孔一次成型,精度高、孔壁光滑,锡膏成型好,脱模效果佳